?① 導熱系數(shù)：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
③形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。

④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

⑤厚度: 作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。

⑥導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。